拜登政府周一公布了对中国半导体的全新制裁手段，方案公布后，TSM大涨4%，确实厉害
总结美国最新半导体制裁政策如下：
- 实体清单的扩充
美国商务部工业与安全局（BIS）将140个中国半导体相关实体加入“实体清单”，涵盖半导体生产设备制造商、晶圆厂、投资机构等，像北方华创、拓荆科技、闻泰科技、华大九天等知名企业均在列，还特意强调了华为的多家重要合作伙伴.
- 半导体制造设备和软件工具的限制
新增对24种半导体制造设备的限制，涉及刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、量测、检查以及清洁工具等；同时限制3种用于开发或生产半导体的软件工具，包括电子计算机辅助软件（ECAD）、技术计算机辅助设计（TCAD）软件等，并对现有软件密钥控制的规则进行解释.
- 高带宽存储器（HBM）的管控
对HBM芯片出口增加新规则，适用于美国原产及受出口管理条例约束的外国生产的HBM，规定内存带宽密度低于3.3gb/s/mm²的可申请许可证，一些“HBM2”及更先进的HBM芯片可能受限，但在一些“技术转移风险较低”的情况下，西方公司可在中国封装HBM2芯片.
- 外国直接产品规则的更新
引入新的“长臂管辖”措施——外国直接产品规则（FDP），限制第三方国家的公司向部分被列入“实体清单”的公司提供产品，只要产品中包含任何一个使用美国技术设计或制造的芯片，不过有30多个国家获得豁免.
- “红旗警告”规则
新增“红旗警告”规则，要求对国产设备厂商进行全链条审查，防止企业通过间接手段规避出口政策，即使是非清单公司，若其供应链中包含“实体清单”上的公司，也可能受到波及.
