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美国总统拜登周二签署规模庞大的芯片法案，以激励美国半导体制造业，与中国展开竞争。该法案包括为美国的芯片生产和研究提供527亿美元的补贴等，而关注最多的条款包括针对中国芯片产业的排他政策，或使芯片企业面临在中美之间“选边站队”的…
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美国总统拜登周二签署规模庞大的芯片法案，以激励美国半导体制造业，与中国展开竞争。

该法案包括为美国的芯片生产和研究提供527亿美元的补贴等，而关注最多的条款包括针对中国芯片产业的排他政策，或使芯片企业面临在中美之间“选边站队”的…

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